| ① 立体図 | ||||
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| ② 三面図 | ||||
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| Top View | Side View | |||
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| Bottom View | Bonding Pad | |||
| ① 立体図 | ||||||||
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| ② 三面図 | ||||||||
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| Top View | Side View | Bottom View | Bonding Pad |
CSP 1005シリーズ
| パラメータ | 記号 | 範囲 | 単位 | 条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 最大定格 | 動作温度 | Topr | <110 | °C | - |
| 保管温度 | Tstg | -40~+85 | °C | - | |
| CSP接合部温度 | Tj | ≤125 | °C | - | |
| 順電流 | IF | ≤250 | mA | - | |
| パッケージ工程温度 | - | <300 | °C | - | |
| - | <10 | s | - | ||
| ESD | - | >1 | kV | HBM | |
| 光電特性 | 逆電流 | lr | <1 | μA | Vr= -7V |
| 順方向電圧 | VF | 2.7~2.9 |
V | IF=20mA |
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| 光束（ルーメン） | Фe |
4-7 |
lm | IF=20mA |
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| 色温度（CCT） | Tc | 4000~6000 | k | IF=20mA |
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| 演色評価数（CRI） | Ra | >95 | - | IF=20mA |