| ① 立体图 | ||||
 |
 |
|||
| ② 三视图 | ||||
|
|
|
|||
| Top View | Side View | |||
|
|
 |
|||
| Bottom View | Bonding Pad | |||
| ① 立体图 | ||||||||
|
|
|||||||
| ② 三视图 | ||||||||
|
|
|
 |
|
|||||
| Top View | Side View | Bottom View | Bonding Pad |
RGBW 1010系列
| 参数 | 符号 | 范围 | 单位 | 条件 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W | R | G | B | |||||
| 最大额定值 | 操作温度 | Topr | <110 | °C | - | |||
| 存储温度 | Tstg | -40~+85 | °C | - | ||||
| CSP结温 | Tj | ≤150 | °C | - | ||||
| 正向电流 | IF | ≤25 | mA | - | ||||
| 封装工艺温度 | - | <280 | °C | - | ||||
| - | <10 | s | - | |||||
| ESD | - | >1 | kV | HBM | ||||
| 光电特性 | 反向电流 | lr | <0.1 | μA |
Vr=-12V | |||
| 正向电压 | VF | 2.2~2.6 |
1.9~2.3 |
2.2~2.6 | 2.2~2.6 |
V | IF=2mA | |
| 亮度 | lv | 0.5~0.8 | 360~400 | 3~3.5 | 5.5~6 | mcd | IF=2mA |
|
| 主波长 | Wd | - | 620~625 | 524~526 | 466~468 | nm | IF=2mA |
|