| ① 立体図 | ||||
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| ② 三面図 | ||||
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| Top View | Side View | |||
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| Bottom View | Bonding Pad | |||
| ① 立体図 | ||||||||
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| ② 三面図 | ||||||||
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| Top View | Side View | Bottom View | Bonding Pad |
RGB 0806シリーズ
| パラメータ | 記号 | 範囲 | 単位 | 条件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R | G | B | R | G | B | ||||
| 最大定格 | 動作温度 | Topr | <110 | <110 |
<110 |
°C | - | ||
| 保管温度 | Tstg | -40~+85 | -40~+85 |
-40~+85 |
°C | - | |||
| CSP接合部温度 | Tj | ≤150 | ≤150 |
≤150 |
°C | - | |||
| 順電流 | IF | ≤20 | ≤40 |
≤40 |
mA | - | |||
| パッケージ工程温度 | - | <280 | <280 | <280 | °C | - | |||
| - | <10 | <10 | <10 | s | - | ||||
| ESD | - | 1.5 | 2 | 2 | kV | HBM | |||
| 光電特性 | 逆電流 | lr | <1 | <1 | <1 | μA |
Vr=-25V | Vr=-10V | Vr=-10V |
| 順方向電圧 | VF | 2.0~2.1 | 2.5~2.6 | 2.7~2.8 | V | IF=10mA | IF=10mA | IF=10mA | |
| 明るさです | lv | 330~360 | 750~900 | 160~200 | mcd | IF=10mA |
IF=10mA |
IF=10mA |
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| 主波長です | Wd | 622.5~625 | 522.5~525 | 467.5~470 | nm | IF=10mA | IF=10mA | IF=10mA | |