| ① 立体图 | ||||
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| ② 三视图 | ||||
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| Top View | Side View | |||
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| Bottom View | Bonding Pad | |||
| ① 立体图 | ||||||||
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| ② 三视图 | ||||||||
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| Top View | Side View | Bottom View | Bonding Pad |
CSP 0402系列
| 参数 | 符号 | 范围 | 单位 | 条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 最大额定值 | 操作温度 | Topr | <110 | °C | - |
| 存储温度 | Tstg | -40~+85 | °C | - | |
| CSP结温 | Tj | ≤125 | °C | - | |
| 正向电流 | IF | ≤25 | mA | - | |
| 封装工艺温度 | - | <300 | °C | - | |
| - | <10 | s | - | ||
| ESD | - | >1 | kV | HBM | |
| 光电特性 | 反向电流 | lr | <1 | μA | Vr= -8V |
| 正向电压 | VF | 2.55~2.65 |
V | IF=1mA |
|
| 光通量 | Фe |
2-3 |
lm | IF=1mA |
|
| 色温 | Tc | 4000~6000 | k | IF=1mA |
|
| 显色指数 | Ra | 80 | - | IF=1mA |